お問い合わせ充実した設備とこれまで培ってきた生産・製造技術で、
お客さまのあらゆるご要望に柔軟に対応いたします。
また、信頼できる高品質な製品を提供できるように
独自の生産管理システムと各種検査装置で万全の品質管理を行っています。
生産・製造技術の特徴
最新鋭実装ラインによる多品種少量生産の実現
当社は高信頼性が要求される鉄道、船舶、建物用を主要製品とするため、多品種少量でありながら最新鋭の表面実装自動化ラインを有しています。
生産管理システムの自社開発
自動化された実装ラインをベースに、いかに多品種少量生産を効率的に実現させるかが、当社のモノづくりの基本です。
そのために独自の生産管理システムを自社開発し、最適なモノづくり情報をタイムリーに製造ラインに提供し、お客様のご要求に応えています。
基板製品 表面実装ライン
クリーム半田印刷装置
クリームはんだ工程は「スキージ」と呼ばれるヘラのような道具でクリームはんだを印刷する工程です。
メタルマスクと呼ばれる治具によって印刷する・しない範囲を切り分け、不要な箇所にクリームはんだが印刷されないよう考慮されています。
YSP(YAMAHA)
半田印刷検査装置
ハンダ印刷検査装置（SPI）では、基板に部品を搭載する前にハンダ印刷の不具合を検出、さらにリアルタイムに検査情報を印刷機にフィードバックしてパラメーター修正などにより、印刷不良を未然に抑止します。
VP6000L-V[CKD]
ディスペンサ
両面実装の基板など、SMT部品をフロー半田で半田付けする際に脱落を防止する為、微小量の接着剤の塗布を行います。
HSD-XG [YAMAHA]
チップマウンター
クリームはんだを印刷した場所、もしくはボンドを塗布した場所にチップ部品を実装します。
(汎用チップ部品用)
YG100R[YAMAHA]
チップマウンター
クリームはんだを印刷した場所、もしくはボンドを塗布した場所にチップ部品を実装します。
(BGA, QFP, CSP用)
YG100R[YAMAHA]
N2リフロー炉
クリームはんだを溶かしたり、ボンドを硬化させる工程で使用します。クリームはんだを溶かして部品と密着させ、さらにボンドの硬化を行い部品と固定します。
TNP40-577PEM[TAMURA]
その他装置
基板半田付検査装置
基板外観検査装置（2台）
Ｘ線検査装置
自動回路検査装置（2台）
