最近のチップ部品の微小化、半導体の高集積化により、電子基板はより高密度化が進んでいます。
当社では実装基板の高い信頼性を保証するため、実装ラインの前工程から後工程に至る要所に、最新のAOI(光学式自動検査装置)を導入しています。
また実装後の工程には自動回路検査装置やX線検査装置を導入するとともに、鉄道、船舶用の高信頼性が要求される製品には、最終検査前に環境試験を実施し、万全の品質管理を行っています。

半田印刷検査装置

基板半田付検査装置

基板外観検査装置(2台)

X線検査装置

自動回路検査装置(2台)

環境試験設備(6台)

